Amd 100-100001368WOF ryzen 9 9900x3d procesador 4,4 ghz 140 mb l2 & l3 caja

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sku: 100-100001368WOF
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100-100001368WOF

Descripción

AMD Ryzen 9 9900X3D. Familia de procesador: AMD Ryzen™ 9, Socket de procesador: Zócalo AM5, Litografía del procesador: 4 nm. Canales de memoria: Doble canal, Memoria interna máxima que admite el procesador: 192 GB, Tipos de memoria que admite el procesador: DDR5-SDRAM. Modelo de adaptador gráfico incorporado: AMD Radeon Graphics, Frecuencia base de gráficos incorporada: 2200 MHz. Segmento de mercado: Escritorio, Set de instrucciones soportadas: AES, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3

Technical Information

Procesador
Generación del procesador AMD Ryzen 9000 Series
Frecuencia base del procesador 4,4 GHz
Fabricante de procesador AMD
Refrigerador incluido No
Potencia de diseño térmico (TDP) 120 W
Caché del procesador 140 MB
Socket de procesador Zócalo AM5
Caja Si
Número de núcleos de procesador 12
Familia de procesador AMD Ryzen™ 9
Litografía del procesador 4 nm
Modelo del procesador 9900X3D
Número de hilos de ejecución 24
Modo de procesador operativo 64 bits
Frecuencia del procesador turbo 5,5 GHz
Tipo de cache en procesador L2 & L3
Memoria
Memoria interna máxima que admite el procesador 192 GB
Tipos de memoria que admite el procesador DDR5-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador 3600,5600 MHz
Canales de memoria Doble canal
ECC Si
Gráficos
Adaptador de gráficos discreto No
Modelo de adaptador gráfico incorporado AMD Radeon Graphics
Frecuencia base de gráficos incorporada 2200 MHz
Adaptador gráfico incorporado Si
Modelo de adaptador de gráficos discretos No disponible
Control de energía
Potencia de diseño térmico (TDP) 120 W
Detalles técnicos
Versión de entradas de PCI Express 5.0
Set de instrucciones soportadas AES, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3
Potencia de diseño térmico (TDP) 120 W
Segmento de mercado Escritorio
Tipo de cache en procesador L2 & L3
Características
Número máximo de buses PCI Express 28
Potencia de diseño térmico (TDP) 120 W
Versión de entradas de PCI Express 5.0
Set de instrucciones soportadas AES, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3
Segmento de mercado Escritorio
Condiciones ambientales
Temperatura mínima de operación 95 °C
Más información
MarcaAMD
MPN:100-100001368WOF
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