Amd 100-100000719WOF ryzen 9 9950x3d procesador 4,3 ghz 144 mb l2 & l3 caja
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sku: 100-100000719WOF
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MX0000104944
100-100000719WOF
Descripción
AMD Ryzen 9 9950X3D. Familia de procesador: AMD Ryzen™ 9, Socket de procesador: Zócalo AM5, Litografía del procesador: 4 nm. Canales de memoria: Doble canal, Memoria interna máxima que admite el procesador: 192 GB, Tipos de memoria que admite el procesador: DDR5-SDRAM. Modelo de adaptador gráfico incorporado: AMD Radeon Graphics, Frecuencia base de gráficos incorporada: 2200 MHz. Segmento de mercado: Escritorio, Set de instrucciones soportadas: AES, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3. Versión USB: 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
Technical Information
Procesador | |
---|---|
Generación del procesador | AMD Ryzen 9000 Series |
Frecuencia base del procesador | 4,3 GHz |
Fabricante de procesador | AMD |
Refrigerador incluido | No |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 170 W |
Caché del procesador | 144 MB |
Socket de procesador | Zócalo AM5 |
Caja | Si |
Número de núcleos de procesador | 16 |
Familia de procesador | AMD Ryzen™ 9 |
Litografía del procesador | 4 nm |
Modelo del procesador | 9950X3D |
Número de hilos de ejecución | 32 |
Modo de procesador operativo | 64 bits |
Frecuencia del procesador turbo | 5,7 GHz |
Tipo de cache en procesador | L2 & L3 |
Memoria | |
Memoria interna máxima que admite el procesador | 192 GB |
Tipos de memoria que admite el procesador | DDR5-SDRAM |
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 3600,5600 MHz |
Canales de memoria | Doble canal |
ECC | Si |
Gráficos | |
Adaptador de gráficos discreto | No |
Modelo de adaptador gráfico incorporado | AMD Radeon Graphics |
Frecuencia base de gráficos incorporada | 2200 MHz |
Adaptador gráfico incorporado | Si |
Modelo de adaptador de gráficos discretos | No disponible |
Control de energía | |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 170 W |
Detalles técnicos | |
Versión de entradas de PCI Express | 5.0 |
Set de instrucciones soportadas | AES, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3 |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 170 W |
Segmento de mercado | Escritorio |
Tipo de cache en procesador | L2 & L3 |
Características | |
Número máximo de buses PCI Express | 28 |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 170 W |
Versión de entradas de PCI Express | 5.0 |
Set de instrucciones soportadas | AES, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSSE3 |
Segmento de mercado | Escritorio |
Configuración de entrada/salida | |
Versión USB | 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) |
Cantidad de puertos USB | 4 |
Condiciones ambientales | |
Temperatura mínima de operación | 95 °C |
Marca | AMD |
---|---|
MPN: | 100-100000719WOF |
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